EMC支架是由金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上面，大多采用金属封装技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路尤其是微波器件的封装，有很好的气密性，特别是在航空领域应用更广。EMC金属支架材料包括Fe、Cu、Mo、W、Ni等的合金，管壳多采用镀金工艺。

 

 

EMC金属支架的特点是:封装外壳可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体，可使封装形状多样化，散热快，体积小，成本低。

 

在EMC金属支架时，要根据被封装电路或器件的诸如传输延迟、串扰、散热等要求合理设计封装结构、尺寸和合理选择封装材料。

 

在金属封装中使用最多的材料是铜、铝、及铜钨、铜钼合金。金属封装形状有圆形、菱形、平扳形、浅腔和深腔等。

 

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